11월 26, 2024

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칩 업계에서 바이든의 수십억 달러 자금은 어디로 갔으며, 다음에 무슨 일이 일어날 수 있습니까?

칩 업계에서 바이든의 수십억 달러 자금은 어디로 갔으며, 다음에 무슨 일이 일어날 수 있습니까?

이번 주 백악관이 최대 64억 달러의 칩 제조 현금을 삼성(005930.KS)에 할당하겠다고 발표한 것은 반도체 제조를 미국으로 다시 가져오려는 바이든 행정부의 노력의 다음 단계로 나아가는 단계입니다.

지금까지 주로 로직 반도체를 개척하는 데 중점을 두었습니다. 이번 출시는 이제 인공 지능을 구동하는 또 다른 중요한 구성 요소인 메모리 칩을 포함한 다른 영역에 초점을 맞출 예정입니다.

앞으로 몇 주, 몇 달 안에 이 부문의 이러한 측면에 초점을 맞춘 회사에 수십억 달러가 분배될 수 있습니다.

지금까지 Biden 팀은 제조업체에 할당된 390억 달러 중 거의 230억 달러를 할당했으며, 그 돈은 애리조나와 뉴멕시코에서 오하이오와 뉴욕에 이르는 시설 자금을 지원하는 데 배정되었습니다.

최근 삼성과 함께 받은 다른 주요 보조금으로는 Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSM)에 66억 달러, Intel Corporation(INTC)에 85억 달러의 보조금이 포함됩니다.

이 자금은 백악관이 향후 미국 칩 제조 및 연구 활성화를 돕기 위해 총 약 500억 달러를 지출할 수 있도록 20개월 된 칩 및 과학법에서 나온 것입니다.

이번 주 삼성의 발표는 오스틴과 타일러의 텍사스 시설에 자금을 지원하는 데 도움이 될 것입니다. 주 자금은 주에 클러스터를 구축하기 위한 약 450억 달러의 총 투자의 일부가 될 것입니다.

지금부터 2010년대 말까지 단계적으로 가동될 예정인 새로운 시설에는 칩 제조 시설 2곳, 연구 센터 및 패키징 시설이 포함될 것입니다.

삼성은 세계에서 가장 진보된 처리 기술인 나노미터 공정을 사용한 생산을 포함하여 이 시설에서 선도적인 칩에 중점을 두고 있습니다.

바이든 대통령은 성명에서 “이러한 시설은 인공지능과 같은 첨단 기술에 필수적인 세계에서 가장 강력한 칩 생산을 지원할 것이며 미국의 국가 안보를 강화할 것”이라고 덧붙였다.

앞서 삼성, TSMC, 인텔 외에 3개의 소규모 제조상이 발표됐다.

BAE Systems(BAESY)에 약 3,500만 달러, Microchip Technology에 1억 6,200만 달러, GlobalFoundries(GFS)에 15억 달러가 주로 덜 발전했지만 여전히 중요한 칩 제조에 자금을 지원했습니다.

워싱턴 DC – 2월 24일: 조 바이든 미국 대통령이 2021년 2월 24일 워싱턴 DC 백악관 국빈실에서 경제에 관한 행정명령에 서명하기 전 연설 중 반도체를 들고 있다.  (사진 제공: Doug Mills/Pool/Getty Images)

조 바이든 대통령이 2021년 백악관에서 연설하는 동안 반도체를 들고 있다. (Doug Mills/Pool/Getty Images) (게티이미지를 통해 수집)

더 많은 것이 오고 있다

Biden 관계자는 남은 상이 복합 산업의 다른 측면을 자극하는 데 도움이 되기를 희망합니다.

가장 먼저 남아 있는 우선순위는 최첨단 메모리 칩이 될 가능성이 높습니다. 비록 로직 칩에 할당된 높은 ​​수준의 계산 작업을 처리하지는 않지만 여전히 인공 지능에 필수적인 메모리 칩입니다.

예를 들어, 스스로를 “미국 유일의 메모리 제조업체”라고 표현하는 Micron(MU)은 여전히 ​​수상을 기다리고 있습니다. 바이든 대통령은 2022년 마이크론의 뉴욕 공장을 방문해 마이크론의 그곳에서의 노력을 “미국 역사상 가장 중요한 투자 중 하나”라고 묘사했다.

다른 상은 국가 보안에서 가전제품에 이르기까지 다양한 응용 분야에 중요한 덜 진보된 칩 생산에 초점을 맞출 수도 있습니다.

반도체 공급망은 또한 다가오는 수상 및 아마도 향후 몇 년 동안의 두 번째 물결에서도 우선순위가 될 것으로 설정되었습니다.

지원하려는 노력이 있을 것입니다. 이는 글로벌 프로세스로 남아 있습니다. 바이든 행정부가 10년 안에 세계에서 가장 진보한 로직 칩의 20%를 미국에서 제조한다는 야심찬 목표를 달성하겠다는 목표에도 불구하고 말이다.

월요일 삼성의 발표에는 칩을 담을 금속, 플라스틱, 유리 또는 세라믹 용기를 만드는 반도체 패키징에 초점이 포함되어 있으며 지나 라이몬도(Gina Raimondo) 상무장관은 이번 주 기자들에게 한 논평에서 이 사실을 강조했습니다.

그녀는 삼성이 텍사스에 건설할 시설에 대해 “단순히 칩을 제조하는 것이 아니라 같은 위치에 칩을 포장하는 것”이라고 말했습니다. 그녀는 현재 “방위 시스템에 사용되는 칩을 포함하여 미국에서 제조된 칩도 여전히 포장을 위해 대만으로 배송되는 경우가 많습니다”라고 말합니다.

바이든 행정부에 따르면 파일럿 자금 요청은 모두 700억 달러가 넘으며 이는 전체 제조 프로그램의 390억 달러를 훨씬 초과하는 금액이다.

Ben Werchkul은 Yahoo Finance의 워싱턴 특파원입니다.

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