Pixel 8 Pro 유출에 Tensor G3 사양이 표시됨

오늘 오전 Pixel 8 Pro의 또 다른 개봉/실습을 제공한 소매 유출로 인해 이제 Tensor G3의 주요 사양이 공개되었습니다.

와 공유 된 중. 브랜든 리, 하드웨어 사양 앱(Pixel 8 Pro에서 실행)은 Tensor G3가 지난 2세대의 2+2+4 레이아웃에서 벗어난 1+4+4 레이아웃을 가지고 있다는 것을 유출합니다. 4nm 공정을 기반으로 구축되었으며 현재 클럭은 2.91GHz인 Cortex-X3는 대형/플래그십 코어로 설계되었습니다.

중간에는 4개의 Cortex-A715 코어(2.37GHz 클럭)가 있으며, Arm은 이전에 Cortex-X1과 일치하는 성능을 자랑했습니다. 마지막으로 4개의 “소형” Cortex-A510 코어(1.7GHz)는 원래 Tensor 칩 이후 Google이 Cortex-A55를 사용한 것에서 업그레이드된 것입니다.

GPU로는 ‘Mali-G715’가 등재되어 있으며, 하드웨어 기반 레이 트레이싱을 지원하는 Immortalis 변형(10코어 기준)이라는 이전 소문이 있었습니다. 거기 또 다른 “말리” 버전 “상당한” 절전 및 “게임 성능 향상”을 위한 가변 속도 셰이딩(7~9개 코어)만 볼 수 있습니다.

카메라에 대한 다양한 스크린샷이 공유되었지만 앱이 항상 이러한 사양을 올바르게 읽는 것은 아니라는 점을 명심하세요. 다른 곳에서는 “Goodix” 지문 센서가 나열되었습니다.

Google이 출시 이벤트와 다음 날 Tensor G3에 대해 얼마나 많은 세부 정보를 제공할지는 아직 알 수 없습니다. 이 회사는 역사적으로 소프트웨어/AI 인터페이스에서 칩이 가능하게 하는 기능을 단순히 강조하기 위해 일반 마케팅에서 세부 사양을 제공하는 것에서 벗어났습니다. Google이 Tensor G5와 함께 TSMC를 사용하기 시작하면 이러한 상황이 바뀔지 지켜보는 것은 흥미로울 것입니다.

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