Pixel 8의 Tensor G3는 발열 문제를 개선할 수 있습니다.

Google Tensor는 다소 힘든 역사를 가지고 있지만 다가오는 3세대에서는 상황이 더 밝아 보입니다. 삼성의 제조 개선과 함께 Tensor G3가 칩에 너무 많은 열이 축적되는 것을 방지하고 전반적으로 보다 효율적으로 작동하기 위해 새로운 패키징 방법을 채택할 것이라는 새로운 소문이 있습니다.

지금까지의 노력에 있어서 Google의 Pixel 휴대폰용 Tensor 칩은 혼합된 상태였습니다. 성능은 크게 저하되지 않았지만 모뎀 및 일반 효율성 문제로 인해 신호가 불량하고 배터리 수명이 좋지 않으며 특히 과열되기 쉽습니다. Google Pixel Fold 리뷰에서 설명했듯이 회사의 휴대폰에 피해를 주기 때문에 Google이 해결해야 할 문제입니다.

다음 달 Pixel 8에 출시될 예정인 Google Tensor G3는 새로운 핵심 디자인과 보다 현대적인 하드웨어를 제공할 것이라는 소문이 있습니다. 이는 특히 삼성이 제조 공정을 개선한 것으로 알려지면서 일부 개선을 가져올 수 있습니다. 그러나 따르면 에게 @Tech_Reve 트위터/X에서매장에 더 많은 것이 있을 수 있습니다.

구글 텐서 G3는 삼성 파운드리 최초로 FO-WLP 패키징 방식을 사용할 것으로 알려졌다. “Cool-in 웨이퍼 레벨 패키징”은 열 성능을 향상시키면서 전체 설치 공간을 더 작게 만드는 데 도움이 되도록 개발되었습니다. 삼성이 새로운 방식을 채택하고 있다는 소식이 처음으로 보도됐다. ~에 의해 디지타임즈 TSMC 베테랑을 모집한 후.

이것이 사실이라면 ~할 수 있었다 Tensor G3의 전체적인 사운드 톤을 개선하기 위해 최선을 다하십시오. 현실적으로 대부분의 사람들이 칩에 대해 갖는 문제는 칩이 과열되는 경향이 있기 때문입니다. 이는 더운 여름 기온에서 특히 눈에 띄는 현상입니다. 올해 목격한 이러한 온도는 계속해서 상승하고 있습니다.

구글은 10월 4일 Tensor G3를 탑재한 Pixel 8과 Pixel 8 Pro를 완전히 공개할 예정입니다. 그러나 회사는 이미 Pixel Watch 2뿐만 아니라 두 장치 모두에 대한 미리보기를 제공했습니다.

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