AMD, Ryzen 7000 “Zen 4” CPU 릴리스를 9월 27일로 이동, 같은 날 13세대 Intel Raptor Lake 공개

AMD는 Ryzen 7000 “Zen 4” CPU 및 AM5 플랫폼에 대한 원래의 9월 15일 출시 계획을 9월 말로 옮겼습니다. AMD가 9월 말에 판매를 위해 차세대 CPU를 출시할 것이라는 소식통을 방금 받았습니다.

AMD Ryzen 7000 “Zen 4” CPU 및 AM5 플랫폼은 13세대 Intel Raptor Lake가 공개된 같은 날인 9월 27일로 연기되었습니다.

이달 초 우리는 말하는 AMD는 8월 말에 차세대 Ryzen 7000 “Zen 4” CPU 및 관련 AM5 플랫폼의 사양 및 가격과 같은 모든 세부 정보를 발표할 이벤트를 개최할 예정입니다. 이 회사는 또한 불과 2주 후인 9월 15일에 판매를 시작할 계획이었습니다. 하지만 AMD는 판매를 잠시 중단하고 그 옆에 실제 출시를 하기로 결정한 것 같습니다. 13세대 Intel Raptor Lake 프로세서 9월 27일.

인텔 호스팅 예정 이노베이션 이벤트 9월 27일에 회사는 최신 데스크탑 프로세서인 코드명 Raptor Lake를 공개할 예정입니다. 그러나 CPU는 10월까지 제공되지 않으며 AMD의 Ryzen 7000 CPU는 대중 소비자 시장을 위해 준비될 것입니다. 이것은 AMD가 경쟁자가 차세대 부품을 발표할 때 바로 칩을 출시하는 것에 대해 꽤 자신 있는 것처럼 들릴 수 있습니다. 동시에, 온라인 소매업체는 다음과 같은 시작 가격과 함께 여러 AMD Ryzen 7000 CPU를 나열하기 시작했습니다.:

• Ryzen 9 7950X(16코어/32스레드)
• Ryzen 9 7900X(12코어/24스레드)
• Ryzen 7 7700X(8코어/16스레드)
• Ryzen 5 7600X(6코어/12스레드)

AMD 600 시리즈 마더보드의 첫 번째 물결은 정교한 X670E 및 X670 디자인 몇 주 후에 B650E 및 B650 제품이 그 뒤를 이었습니다(10월/11월 경). 새로운 CPU는 Zen 3에 비해 최대 8% IPC, >15% ST(단일 스레드) 및 >35% MT(다중 스레드) 성능 향상을 제공할 것으로 예상되는 완전히 새로운 Zen 4 코어 아키텍처를 특징으로 합니다.

또한 AMD는 차세대 CPU를 오버클럭합니다. 최대 5.7GHz 부스트 클럭, 170와트 TDP 및 230와트 PPT. 또한 플랫폼 자체에는 다음과 같은 최신 기술이 탑재됩니다. PCIe Gen 5.0 슬롯 및 Gen 5.0 M.2 지원 DDR5 메모리 지원(EXPO)DirectStorage API 프레임워크에서 실행되는 새로운 SAS(Smart Access Storage) 펌웨어 제품군.

AMD Ryzen ‘Zen 4’ 데스크탑 CPU의 예상 기능:

• 최대 16개의 Zen 4 코어 및 32개의 스레드
• 단일 스레드 애플리케이션에서 15% 이상의 성능 향상
• 완전히 새로운 Zen 4 CPU 코어(IPC/아키텍처 개선)
• 6nm IOD의 새로운 TSMC 5nm 공정 매듭
• Zen 3에 비해 와트당 25% 성능
• Zen 3에 비해 35% 이상의 전반적인 성능 향상
• 시간당 8-10% 명령(IPC) 최적화와 Zen 3 비교
• LGA1718 소켓이 있는 AM5 플랫폼 지원
• 새로운 마더보드 X670E, X670, B650E, B650
• 듀얼 채널 DDR5 메모리 지원
• 최대 DDR5-5600 기본 속도(JEDEC)
• PCIe 슬롯 28개(CPU별)
• 105-120W TDP(상단 범위 ~170W)

여기에서 AMD의 차세대 Ryzen 7000 데스크탑 CPU 및 관련 600 시리즈 마더보드에 대한 전체 세부 정보를 확인할 수 있습니다.

AMD Ryzen 7000 ‘Raphael’ 데스크탑 CPU 초기 사양: