강윤승 기자
(서울=연합뉴스) 문재인 대통령은 8일 “정부는 윤석열 대통령의 최근 방미 성과를 활용해 칩 산업에서 더욱 강력한 동맹을 구축하기 위해 노력하겠다”고 말했다.
한국과 미국은 윤 장관의 워싱턴 국빈방문을 계기로 차세대 반도체와 글로벌 공급망 분야에서 협력하기로 했다.
수경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 이날 경제장관회의에서 “이번 국빈방문을 통해 첨단 기술·문화적 동맹을 굳건히 하는 기반을 마련했다”고 말했다.
재무 장관은 정부가 국빈 방문의 끝을 “보여주기” 위해 모든 수단을 동원할 것이라고 말했습니다.
“한국은 차세대 칩을 포함한 반도체 산업의 3대 핵심 분야에 집중하여 공동 프로젝트와 정부와 민간 부문 협력 포럼을 개발하여 세계 최고의 칩 동맹 기반을 마련할 것입니다. ” 수가 말했다.
추경호 기획재정부 장관이 2023년 5월 8일 서울에서 열린 간담회에서 발언하고 있다. 기획재정부가 공개한 사진이다. (사진 비매품) (연합)
주요 부문에는 고급 패키징 기술과 “소재, 부품 및 장비” 산업이 포함됩니다.
한국은 칩 산업의 상호 이익과 예측 가능성을 개선하기 위해 워싱턴의 인플레이션 방지법과 CHIPS 및 과학법에 대해 미국과 긴밀한 협의를 모색할 것입니다.
한편 Xu는 글로벌 인플레이션, 통화 긴축 움직임, 미국 은행 부문의 도전 등 외부 불확실성이 아시아 4위 경제를 계속 짓누르고 있다고 언급했습니다.
추 장관은 “한국 경제의 인플레이션이 둔화되고 내수가 점차 회복되고 있지만 수출과 투자는 여전히 도전 과제”라고 말했다.
이를 위해 이번 주 싱가포르에서 열리는 미국 주도의 인도태평양경제체제(IPEF) 3차 회담에서 정부가 글로벌 공급망 이슈에 대해 정부의 관심을 반영하도록 노력하겠다고 밝혔다. .
Xu는 정부가 해외 건설, 플랜트, 원자로 및 녹색 프로젝트를 수주하려는 국내 기업도 지원할 것이라고 말했습니다.
장관은 “한국은 네옴, 사우디아라비아, 인도네시아 수도 이전 등 주요 프로젝트에 대한 초기 및 후속 수주를 위해 정부 간 협력을 더욱 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.
Xu는 국가가 2027년까지 전국에 10개의 “혁신적인 특별 구역”을 설립하여 글로벌 표준에 따라 규제를 크게 높일 것이라고 말했습니다.
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